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对于贴片LED进行封装，主要目的有以下几点。
1.保护晶粒及线路，避免发生断线，受潮，以及损伤晶粒。
2.增大晶粒之光输出量，且减少晶粒表面之光全反射比例。
3.能微调LED色泽。
4.方便持取、安装及使用。
以上这些是贴片LED进行封装的目的，大家了解一下。
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