常用集成电路芯片

IC封装

所谓包装就是将集成电路裸片封装好并将它的功能线路伸展出来，这样我们就能更容易地连接它。管芯上的每个外部连接通过一小段导线连接到封装上的焊盘或引脚。引脚是芯片上导出来的电线，和电路中的其他部分连接。这对我们来说是至关重要的，因为它们是接下来要与电路中其余元件和电线相连的。

封装形式有许多种，每一种都有独特的风格、装配模式、引脚数量。

两极标志和引脚序号

所有集成芯片都是具有两极的，所有引脚的位置和功能都是独一无二的。这意味着芯片的包装必须能用一些方法将不同芯片区别开来。大多数芯片用一个凹槽（Notch）或一个点（Dot）来表明哪个引脚是第一引脚。（有些两者都用，有些只用其中一者）

一旦你知道哪个是第一引脚，那么其余的引脚你按着逆时针的顺序就能给它们编号了。

安装方式

一个检查封装类型的方法是知道芯片如何装配在电路板。所有封装大致可以分为两种装配形式：PTH（through-hole，打孔安装技术）或SMT（surface-mount，表面安装技术）。PTH封装的芯片通常大一点，而且比较容易操作。它们被设计成一侧卡在主板上，另一侧与主板焊接相连。SMT封装的芯片有大有小。它们全被设置成安放在主板的一侧，然后与主板表面焊接。SMD封装的芯片引脚会被引出，引出的引脚与芯片边沿垂直，或者在芯片的底部排成阵列。采用这种装配技术的芯片一点都不利于手工操作。它们通常需要在安装过程采用一些特别工具。

DIP(双列直插式封装)

DIP，“dual in-line package”的的缩写，在你最常遇见的采用打孔安装技术的芯片中，DIP是比较普遍的封装形式。这些长方形的黑色塑料芯片在两边引出了两行垂直的引脚。

28引脚的ATmega328是最流行的DIP封装的微控制器之一（感谢Arduino，是一个开放源代码的单芯片微控制器集成电路，它使用了Atmel AVR单片机，采用了开放源代码的软硬件平台，建构于简易输出/输入（simple I/O）界面板，并且具有使用类似Java、C语言的Processing/Wiring开发环境。'>Arduino！）

DIP芯片上的每一个引脚都间隔2.54mm，这是标准而完美的间隔，可以很方便地安装面包板或其他测试板上。DIP芯片的复杂度取决于引脚的数量，引脚数量从4到64都有。

DIP芯片两行之间的宽度恰好让它横跨面板板的中间隔离带。每一只引脚都分配到了面包板的一行，并且可以保证的是引脚两两之间并不会短路。

(箭头指向面包板的凹槽）

DIP芯片除了可以在面包板中使用，它们一样可以焊接在PCB上。他们被插进板子的一侧，另一侧焊接在板子上。有时候，除了直接将芯片焊接在电路板上，将芯片插在插座上也是一个不错的主意。使用插座让DIP芯片易于安装和移除。

标准的DIP插座（上），零插拔力插座（ZIF）（下）

SMD或SMT封装

如今有花样繁多的SMD封装类型。为了能使用一个SMD封装的芯片，你需要有一个为此芯片定制的印刷电路板（PCB）。PCB具有铜焊接的匹配图案。

Small-Outline (SOP)

小外形封装集成电路（SOIC）是DIP这种采用SMT技术的表亲。你将DIP芯片的引脚全部弯曲，并将它们缩小，就能得到SOIC。用稳定的手和敏锐的眼睛，这些封装是手工焊接中最简单的SMD部件之一。SOIC的引脚两两间隔1.27mm。

SSOP（shrink small-outline package，缩小型SOP）

SOIC的更小的版本。另外还有相似封装的芯片，包括TSOP（薄小外形封装）和TSSOP（微薄小外形封装）。

一个16通道的多路复用器，被封装成24引脚的SSOP。装配在板子的中间。（旁边的硬币用来对比大小）。