到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷

芯片的研究开始变得快速，并取得了巨大的突破。芯片可以说是我们现代社会最重要的科技元件，它最能代表人类的智慧结晶和研究成果。芯片还会继续发展下去，所以我们能够预见到，芯片必然还会朝着高集成度上继续发展，产生出性能更强、更加高科技的电子产品。

2S旗舰手机，售价3299元起。2S国内首发骁龙845处理器，最高主频2.小米的陶瓷电池盖是新型全四方晶系增强陶瓷材料，更好的增强了机身强度。2S后置主摄采用了1200万像素索尼旗舰IMX363传感器，拥有1/2.副摄镜头为1200万三星的S5K3M3+传感器。

半导体集成电1的封装形式有晶体管式的圆管壳封装、扁平封装和双列直插式封装及软封装等几种，如图l7-2所示。双列直插式封装是当前集成电路中最广泛采用的封装形式。

设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。芯片制造，也是以类似这样的方式，将后续添加的原子和基板固定在一起。芯片制造的流程做介绍。右图为它的剖面图，这个封装是以金线将芯片接到金属接脚（Leadframe）。

在IC制造过程的后道工序中，通过电测试的硅片要进行单个的芯片装配与封装，而这两个是两种截然不同的过程。完成装配后，将单个的芯片封在一个保护管壳内被称为封装。传统最终装配和封装的工艺流程如下图所示：对于所有芯片，集成电路封装有4个重要功能：

着高密度化、特别是信号传输高频高速数字化的发展，陶瓷封装基板遇到了严厉的挑战。有机（PCB）基板，刚好与陶瓷封装基板相反。（2）搭载裸芯片的封装基板的高密度化，要满足裸芯片的高集成度要求。材料，以满足这些高级封装基板材料的技术和产品。陶瓷基板封装技术。有机基板封装技术——金属丝连（焊）接封装。

而集成电路的封装形式也是多种多样的，今天我们就一起来学习和了解集成电路封装工艺的种类。DIP是最普及也是最常见的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。上图就是一款QFP-80封装工艺芯片。它也是QFP封装的形式之一。

合金是一个值得优先考虑的方法。度的情况下，IC金属化工艺中采用合金。半导体技术发展的趋势.高的行业，如电脑、通讯、军事、航空等。接触和连接材料。金锗欧姆接触相容，因此有许多金合金系统得到应用。多数VLSI工艺中使用3层以上的金属。基本任务是完成金属布线。

今天，连创芯片包装管给大家普及一下IC芯片是如何进行封装的。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等