启和包装管给你普及IC芯片的常见封装形式

今天，启和芯片包装管给大家普及一下IC芯片是如何进行封装的。封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了。目前常见的封装形式主要有DIP封装和BGA封装，DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比ic芯片采用的封装形式，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。另外封装的形式还有SOP封装、TQFP封装和TSOP封装。

当然，一个好的封装，首先得要有一个好的IC芯片，所以要保护我们的芯片ic芯片采用的封装形式，连创芯片包装管，管式芯片保护包装，护你芯片周全，助你一个优秀的封装。