二、电容分类四、常用电容贴片电容封装与尺寸与电阻相同，详见电阻文档。电解电容封装则以RB标识，常见封装有：RB.此外在高频工作时，电容器的分布参数，如极片电阻、引线和极片接触电阻，极片的自身电感，引线电感等，都将影响电容器的性能，由于这些因素的影响，使得电容器的使用频率受到限制。1、电容的作用④滤波：这个对电路而言很重要，MCU背后电容基本都是这个作用。C325等电容。
了解详情>>当地下深处的土壤或水的电阻率较低时，可采取深埋接地极来降低接地电阻值。5利用接地电阻降阻剂在接地极周围敷设了降阻剂后，可以起到增大接地极外形尺寸，降低与起周围大地介质之间的接触电阻的作用，因而能在一定程度上降低接地极的接地电阻。接地体的有效长度根据土壤电阻率确定如表1所示。表1在不同土壤电阻率下的水平接地体有效长度
了解详情>>原厂应该放眼未来，借助本土代理商的强大的渠道推广能力，将国产芯片推广到市场的毛细血管中，而这也是本次品牌对接会的意义所在。分销商代表：“要不要做国产芯片？在国产品牌供需对接会的最后，有独立分销商代表对《芯扒客》记者表示，目前代理商不是不想做国产芯片，但是同时顾虑也很多。因此，代理商选择国产芯片会非常谨慎，而国产芯片原厂也需要跟合作的代理商分享更多的利益。
了解详情>>绝缘电阻检测是任何一个电机厂家及使用者最为常用也是绕不开的一个项目，国家标准GB755、G14711、GB12350等强制性标准中规定了电机绝缘电阻试验的具体要求。按照标准规定，电机绝缘电阻检测应分别在实际冷状态和热状态下进行。●绝缘电阻试验时，不参与试验的绕组应与机壳进行可靠连接。在GB/T5171中规定，小功率电动机绕组的绝缘电阻在冷态时应≥20MΩ。
了解详情>>不过近年来随着传统电子芯片发展速度的放缓，“摩尔定律”正逐渐走向历史。“与光子学结合的芯片技术，将成为电子行业的未来。若要正式落地，真正走向商业化，研发人员还面临着不少挑战——如何将新型光子芯片与现有计算机的电子通路更好地结合，如何实现更稳定的光子控制技术等。总结道，虽然与已经发展了几十年的电子芯片相比，光子设备现阶段所能执行的任务较少。
了解详情>>串联电阻分压公式与计算(并串联电阻计算公式汇总)，应网友要求小编给大家说一下串联电阻分压公式与计算，供大家参考，电阻的分压计算目前很多网站上都有计算软件，可以在线计算，如果大家不嫌麻烦可以自己去搜索关键词“电阻分压计算器”就可以看见了。电阻分流分压总电阻计算公式电阻分压公式所谓分压公式，就是计算串联的各个电阻如何去分总电压，以及分到多少电压的公式。电阻分压怎么计算?
了解详情>>用公式算出来的电阻在475Ω-633Ω之间，在这之间选一个比较合适的电阻就可以，例如选择510Ω的电阻，这样照着上面的原理图做出来的LED指示灯就可以正常工作。V电源供电，所需要串接的限流电阻应该为多大？
了解详情>>集成电路上可容纳的元器件数量每隔18-24个月就会增加一倍，性能也随之提升一倍，这就是大名鼎鼎的摩尔定律，这种趋势已经持续了超过半个世纪。不过，随着芯片尺寸逼近物理极限，未来集成电路发展是否还会遵循摩尔定律？“器件结构的选择将决定未来竞争的制高点，架构创新将引领计算领域的变革，微纳系统集成技术则会开辟摩尔定律延续的新路径。这三大领域创新相互支撑、互相影响，是在5纳米之后掌握发展主动权的关键。
了解详情>>半导体芯片锁定半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体芯片半导体芯片fault）都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷（晶体缺陷）通常是影响元件性能的主因。半导体芯片应用半导体芯片发展
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