ic芯片采用的封装形式 IC的常见封装形式_计算机软件及应用_IT/计算机_专业资料

IC 的常见封装形式常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁 平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式ic芯片采用的封装形式，单列直插式ic芯片采用的封装形式， 金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。封装的历程变化：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP 1、DIP(Dual In－line Package)双列直插式封装 D—dual 两侧 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出 2、SIP(single in-line package) 单列直插式封装 引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状 3、SOP(Small Out-Line Package) 小外形封装双列表面安装式封装 以后逐渐派生出 SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外 形封装）、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄的缩小型 SOP）及 SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）4、PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式， 其引脚数一般在 100 个以上。

适用于高频线路，一般采用 SMT 技术应用在 PCB 板上安装5、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲 变形6、QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，高度 比 QFP 低。但是， 当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于 作到 QFP 的引脚那样多，一般从 14 到 100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有 LCC 标 记时基本上都是陶瓷 QFN7、PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要ͨ过插座与 PCB 板连接。引脚中心距通常为 2.54mm，引脚数从64 到 447 左右。8、BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过 100MHz，I/O 引脚数大于 208 Pin。

电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。9、PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体P－(plastic) 表示塑料封装的记号 引脚从封装的四个侧面引出，呈 J 字形。引脚中心距 1.27mm，引脚数 18--84。 J 形引脚 不易变形，但焊接后外观检查较为困难。 10、CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体 C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号陶瓷封装，与 PLCC 相似 11、LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷无引线芯片载体 12、SIMM(Single 1n-line Memory Module) 单列存贮器组件 通常指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件 13、FP(flat package)扁平封装 14、COG(Chip on Glass) 芯片被直接绑定在玻璃上国际上正日趋实用的 COG(Chip on Glass)封装技术。对液晶显示(LCD)技术发展大有影 响的封装技术 15、CSP(Chip Scale Package) 芯片级封装CSP 封装最新一代的内存芯片封装技术，CSP 封装装可以让芯片面积与封装面积之比超 过 1:1.14，已经相当接近 1:1 的理想情况，绝对尺寸也仅有 32 平方毫米，约为普通的 BGA 的 1/3，仅仅相当于 TSOP 内存芯片面积的 1/6。与 BGA 封装相比，同等空间下 CSP 封装可 以将存储容量提高三倍

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