ic芯片金属 IC芯片精密激光打标机

IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片ic芯片金属，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

芯片是一个集成电路的载体，由多个晶圆分割而成，为半导体元器件的一个统称。芯片的特点是体积小，集成密度高，在对芯片表面进行加工打标加工过程中的精度要求非常高，要求在不损伤元器件的前提下，标记出清晰的文字、型号、厂商等信息。对于工艺标准，这就要求激光打标机更加精密，这对激光打标提出了更多的要求。结合芯片打标要求，参考激光打标工艺ic芯片金属，唯有是最理想的选择

IC芯片激光自动打标系统解决方案:

(1)确认激光器的选型,以满足工件质量和外观的要求。因此,对现有的激光器类型进行筛选,确认合适的激光类别与功率。

(2)对完成的IC芯片激光自动打标系统进行了联合调试及试运行,针对不同IC芯片产品,优化控制参数,满足了设备设计要求及IC芯片激光打标精度要求。

(3)实现IC芯片激光自动打标精度保证,以机械定位为基础,结合数字图像处理卡为核心的图像处理系统,多轴运动控制卡控制的运动系统与DSP卡控制的激光器振鏡扫描打标技术,实现IC芯片激光打标的高精度,高速度要求。

(4)开发激光自动打标控制软件,利用面向对象的编程方法实现基于可视化的人机操作界面,整合了激光器,图像处理系统与运动控制系统操作。

(5)设计IC激光自动打标系统总体机械结构,结构设计采用模块化,可重组化设计,一方面减少更新换代成本,提高效率。同时夹具可快速更换,实现多品种, 小批量的IC芯片柔性生产。

综上5点：需要在IC芯片封装胶表面标记永久性的0.5mm左右大小的字符及企业Logo图案,以便进行产品识别追踪及企业宣传。由于IC面积小,打标位置精度要求高(小于0.05mm),适宜采用激光打标。同时结合机电系统设计可以实现多品种,小批量的IC打标柔性生产。

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【光纤激光打标设备】主要用于金属和部分非金属激光标记用途，标记美观，速度快，无耗材；

【CO2激光打标设备】用于非金属产品的激光标记用途；

【紫外激光打标设备】采用进口紫外激光器，主要用于金属和非金属产品的精细标记用途；

【金属激光打标设备】针对客户具体产品，生产线，需求设计和生产符和客户需求的定制机型。