什么是LED封装LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED有哪些封装形式根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果,LED的封装形式多种多样。目前,LED封装的另一个重点便是侧面发光封装。这种封装采用常规管芯高密度组合封装,发光效率高,热阻低,在大电流下有较高的光输出功率,也是一种有发展前景的LED固体光源。
了解详情>>因为其成本低,只需与电阻组合,就能够实现基本的稳压电路。稳压二极管在参数选择时,首先需要确定稳压值,这个与负载电路有关,由于稳压二极管并不是每个电压值都有,并且稳压值会存在一定的离散性,所以在选择稳压值时,可以根据负载的情况选择接近的稳压值,比如5V的负载可以选择5.确定了稳压二极管的稳压值之后,需要确定分压电阻的阻值。
了解详情>>3、熟悉综合性电桥仪的使用方法及电桥比率和比率电阻的选择原则。用伏安法测量电阻,虽然原理简单,但有系统误差。宜于测量中值电阻(1~106Ω)。个臂、电源和检流计三部分组成。两条支路的作用,好象一座“桥”一样,故称为“电桥”。电桥的这种状态称为平衡状。(1)式称为电桥的平衡条件。略,致使测量值误差较大。接高电阻,其影响也可忽略。串联电阻:Δ仪=1*(0.并联电阻:Δ仪=1*(0.
了解详情>>发光二极管由芯片和封装两部分组成,芯片指的是发光二极管发光部分,只要一颗芝麻粒巨细,把它包起来的部分就叫封装,一般会在上面涂上一层荧光粉来做成不同的色温。发光二极管芯片类光源首要有三大封装形式:插件、贴片和芯片集成封装(COB)发光二极管。小功率贴片发光二极管,依据字面了解,即贴在电路板外表的封装方法,而前面的插件式需求刺进电路板内部。大功率贴片发光二极管一般用来做投光灯、射灯等。
了解详情>>Diode)是能将电信号转换成光信号的结型电致发光半导体器件。直流稳压器中的稳压二极管,提供基准电压,兼作电源指示灯。的输出光谱决定其发光颜色及光辐射纯度,也反映出半导体材料的特性。(6)在发光亮度基本不变的情况下,采用脉冲电压驱动可以节省耗电。此外,根据外形也可以区分发光二极管的正、负极。采用双表法可以检查发光二极管的发光情况。实例:测量一只型号不明的发光二极管。
了解详情>>但是往往发光二极管的封装方式成为决定LED照明质量和效率的决定性因素,这也要求设计者们对封装方式和设计加以重视。以上五种发光二极管主流封装形式,就是目前领域中较为常用的几种主流封装方法。对这些封装方法进行了解将有利于设计者对于发光二极管的理解,从而更加快速准确的完成相关设计。
了解详情>>难道200M的示波器还不能测10M的晶振吗?晶振波形一般是正弦波或者方波,当输出波形是方波时,一般上升沿比较抖,且包含了较多的高频信号,这个时候就要保证测试的带宽足够,理论值是带宽是被测信号频率的2倍,实际测试方波时带宽应该是被测信号频率的10倍。示波器测试晶振的正确方法首先我们来回答标题的问题,用200M示波器绝对可以测试10M晶振的波形,可是为什么测出来的波形是图3的形状呢?
了解详情>>有源晶振正反面有源晶振EMC标准设计电路如下:晶振不要放置在PCB板的边缘,在板卡设计时尤其注意该点。以上就是有源晶振的EMC设计介绍了,对于时序要求敏感的应用,可以选用比较精密的晶振,甚至是高档的温度补偿晶振。有些DSP内部没有起振电路,只能使用有源的晶振。有源晶振通常体积较大,许多有源晶振是表贴的,体积和晶体相当,有的甚至比许多晶体还要小。
了解详情>>晶振负载次要有以次多少种:2、方波:N个TTL负载或者N个PF库容;3、准正弦波:10K欧姆串联10PF库容;该类的输入波形最适宜的为正弦波,正弦波通过长线传输后波形但是宽度有所衰减,波形并没有会有失真。因而方波是最适宜的波形。5PF(有时分晶振输入没有止驱动一度门,因而方波负载正常为15PF,那样能够驱动3~
了解详情>>目前的情况:MCU有两个晶振,一个是主晶振8MHZ,另一个表振32.768K晶振都是正常工作,但是工作2秒钟之后8M晶振停止振荡,变成3.另外,板子断电时也会8M晶振也会出现短暂的起振现象。1、和MCU的复位有关,但是在实际的调试过程中,所有板子的复位电路一样的,并且没有去动复位IC?2、和I/O的外围电路相关,目前还没试过?
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